HBMs_microPEM_2017

MICROPEM® – ŁĄCZNIKI WCISKANE

Idealne rozwiązanie do kompaktowej elektroniki dzisiaj i jutro.

Obszary zastosowania:

  • Urządzenia przenośne (inteligentne zegarki, aparaty fotograficzne, opaski sportowe, słuchawki itp.)
  • Komputery i laptopy
  • Tablety/czytniki ebooków
  • Telefony komórkowe/smartfony
  • Konsole gier/konsole przenośne
  • Inforozrywka/elektronika pojazdowa

Chętnie służymy pomocą

Nasza oferta jest bogata i kompleksowa, a znajdujące się w niej produkty posiadają szereg możliwych zastosowań.

Z przyjemnością pomożemy Ci w poszukiwaniach i wyborze produktu, który najlepiej rozwiąże Twój problem.  

Skorzystaj z naszego wieloletniego doświadczenia i przekonaj się, że oferowane przez nas rozwiązania mogą stanowić prawdziwą wartość dodaną dla Twojej firmy. Oferujemy:

  • Optymalizację części C: zmniejszone zapotrzebowanie na wiele różnych elementów
  • Partnerstwo w rozwoju 
  • Monitorowanie procesów i automatyzację
  • Kompletne systemy: wszystko od jednego dostawcy  

Udzielimy Ci fachowej rady szybko i nieodpłatnie.  

> Skontaktuj się z nami już teraz

SFL Beratung

Rodzaje elementów złącznych

Elementy złączne typu TA™/T4™ microPEM® TackPin®

Łączniki wciskane umożliwiają łączenie płyt, jednocześnie eliminując kosztowny montaż z użyciem wkrętów w zastosowaniach nie wymagających ponownego demontażu.

Właściwości:

  • Łatwy montaż zapewniający trwałe mocowanie poprzez wciśnięcie.
  • Sprawdzona, samoblokująca i odporna na wibracje technologia.
  • Zastępuje mikrowkręty i pozwala wyeliminować koszty:
    • połączeń blokujących.
    • wkładów gwintowych lub otworów gwintowanych.
    • końcówek do wkrętaków.
    • dodatkowej obróbki powierzchni w wyniku odchylenia gwintu od pionu oraz „obsunięcia się” końcówki wkrętaka.
  • Górna płyta może być wykonana z dowolnego materiału.
  • Możliwość automatycznego montażu.
  • Możliwość wykręcenia i w razie potrzeby ponownego zamontowania z użyciem chemicznego zabezpieczenia gwintu.

Kołki typu MPP™ microPEM®

Elementy PEM® typu MPP, samoblokujące kołki microPEM® nadają się idealnie do kompaktowych podzespołów elektronicznych. Te miniaturowe kołki wciskane można łatwo zamontować poprzez wciśnięcie do wykonanego otworu montażowego danej wielkości. Są one przeznaczone do materiałów płytowych o twardości HRB 92/HB 195 i charakteryzują się wyjątkową odpornością na korozję.

Właściwości:

  • Elementy przeznaczone do wymagającego i precyzyjnego pozycjonowania i wyrównania.
  • Płaska powierzchnia po zamontowaniu, również w przypadku płyt o grubości jedynie 0,5 mm.
  • Fazowane zakończenie umożliwia wyrównanie w otworze montażowym.
  • Możliwość montażu w materiałach ze stali szlachetnej.
  • Możliwość automatycznego montażu.
  • Wyjątkowa odporność na korozję.

Miniaturowe tulejki gwintowe wciskane typu MSO4™ microPEM®

Do montażu oraz/lub zachowania odległości w zastosowaniach z ograniczonym dostępem.

Właściwości:

  • Możliwość montażu w materiałach ze stali szlachetnej.
  • Możliwość automatycznego montażu.
  • Gwinty wykonane ze stali szlachetnej serii 400 po obróbce cieplnej charakteryzują się o wiele większą stabilnością w porównaniu do zgrzewanych tulejek dystansowych.
TackSert

Kołki typu TKA™/TK4™ microPEM® TackSert®

Produkty te umożliwiają łączenie ze sobą dwóch płyt lub przymocowanie płyty do konstrukcji nośnej. Ukośne radełkowanie na trzpieniu elementu zazębia się w dolnej płycie lub konstrukcji nośnej tworząc połączenie o odpowiedniej wytrzymałości. Kołki typu TKA są przeznaczone do zastosowań w tworzywach sztucznych, natomiast kołki typu TK4 nadają się idealnie do odlewów i kruchych materiałów.

Właściwości:

  • Do niezawodnego łączenia płyt w powszechnie stosowanych materiałach lanych jak magnez czy aluminium, a także w tworzywach sztucznych jak ABS i płyty obwodów drukowanych.
  • Prosty montaż poprzez wciśnięcie - nie wymaga zastosowania obróbki na gorąco i użycia ultradźwięków.
  • W przeciwieństwie do mikrowkrętów nie ma potrzeby gwintowania ani zastosowania wkładów gwintowych.
  • Górna płyta może być wykonana z dowolnego materiału.
  • Łeb z niskim profilem.
  • Elementy te pozwalają wyeliminować koszty:
    • wkrętów.
    • połączeń zapobiegających poluzowaniu.
    • wkładów gwintowych lub otworów gwintowanych.
    • końcówek do wkrętaków.
    • dodatkowej obróbki powierzchni w wyniku odchylenia gwintu od pionu oraz „obsunięcia się końcówki wkrętaka.
  • Możliwość automatycznego montażu.
SMTSO

Elementy złączne typu SMTSO™ microPEM® do montażu powierzchniowego

Te elementy złączne są przeznaczone do kompaktowych podzespołów elektronicznych i można je zamontować na płytach obwodów drukowanych w postaci nakrętek lub tulejek dystansowych.

Właściwości:

  • Cylinder sześciokątny zapewnia optymalną wielkość/wytrzymałość.
  • Dostawa w opakowaniu „Tape-and-Reel”.
  • Łatwiejszy montaż na płytach.
  • Możliwość automatycznego montażu.
TackScrew

Elementy złączne typu TS4™ microPEM® TackScrew™

Elementy te umożliwiają niedrogie łączenie płyt poprzez proste wciśnięcie w miejscu montażu. Można je zdemontować poprzez łatwe wykręcenie.

Właściwości:

  • Łatwy montaż zapewniający niezawodne mocowanie poprzez wciśnięcie.
  • Sprawdzona, samoblokująca i odporna na wibracje technologia.
  • Pozwala zastąpić mikrowkręty oraz jednocześnie wyeliminować koszty:
    • połączeń blokujących.
    • wkładów gwintowych lub otworów gwintowanych.
    • końcówek do wkrętaków.
    • dodatkowej obróbki powierzchni w wyniku odchylenia gwintu od pionu oraz „obsunięcia się” końcówki wkrętaka.
  • Górna płyta może być wykonana z dowolnego materiału.
  • Możliwość automatycznego montażu.
  • Możliwość zdemontowania połączenia poprzez wykręcenie elementu, a także jednokrotnego ponownego montażu z zastosowaniem środka zabezpieczającego gwint.